Производительность современных мобильных чипов ежегодно растет, причем касается это не только собственно ЦП, но также видео-ускорителей и иных модулей, которые сейчас обычно собирают в один компактный многослойный «бутерброд» SoC. В итоге этот чип при продолжительной нагрузке в максимальном режиме серьезно нагревается, соответственно нагревается и часть корпуса. Похоже, что уже в этом году HTC и ряд других производителей первого эшелона попробуют решить проблему эффективным жидкостным охлаждением с помощью тепловых трубок.

Тепловые трубки с жидкостью внутри уже давно используются производителями материнских плат и систем охлаждения для настольных компьютеров и ноутбуков. Суть их состоит в том, что на корпусе платы/радиатора крепится полая трубка из теплопроводящего материала со специальной жидкостью внутри. Трубка соприкасается с сильно нагреваемым элементом, жидкость в ней нагревается, закипает и, испаряясь, двигается в верх, после чего оседает. Это обеспечивает отвод и более равномерное распределение тепла.

Абсолютно на том же принципе будут работать система охлаждения в мобильных устройствах, а если точнее — то уже работают. Японская компания NEC недавно анонсировала первый смартфон (кстати, женский) с точно такой системой отвода тепла – Medias X 06E, толщина  трубок в нем составляет всего лишь 0,6 мм. DigiTimes утверждают, что Apple, Samsung и HTC начинают проявлять интерес к ультра-тонким трубкам для охлаждения, а готовые продукты могут появиться уже в четвертом квартале это года. Считается, что это система намного эффективнее используемой сейчас металлической фольги и позволит освободить дополнительное место под новые модули.